迟来的华为AscendP7拆机图解,

前面拆结果iPhone6Plus,小米4,三星S5,下面看看华为的智能手机产品华为AscendP7:

▼1.液晶屏:液晶面板采用incell技术,康宁第三代大猩猩玻璃,尺寸为5英寸,分辨率为P

▼2.CPU:1.8GHz主频的海思麒麟T,内部型号为Hi,四核芯片,架构为Cortex-A9,GPU为Mali,搭配尔必达的2GBRAM运行内存,型号为FAA1MA,另一款则是用的海力士的2GB运行内存

▼3.基带芯片:海思的Hi

▼4.触摸屏控制器:Synaptics(新思)是IN-Cell触摸屏控制器生产厂商,IN-Cell屏幕的触摸屏控制器用到Synaptics(新思)理所当然的

▼5.摄像头:后置万像素摄像头和前置万像素摄像头,F/2.0光圈,从前置摄像头可以看出,这是舜宇(SUNNY)做的二次加工,舜宇本身不做摄像头,只为手机加工适配,所以本质上还是索尼的镜头

▼6.ROM机身存储:东芝的16GBROM机身存储,型号为THGBMAG7A2JBA1R

▼7.无线模块(wifi/蓝牙/FM):使用的是Broad



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